人类获得的信息中80%以上来源于视觉信息，光学传感芯片为物联网时代的信息入口。相较于硅基可见光芯片、热探测中长波红外芯片，短波红外芯片受探测材料、集成技术的限制，成本极为高昂，难以大规模推广应用。团队研制出基于胶体量子点、硅基单片集成技术的短波红外探测芯片，成像性能可媲美商用短波红外芯片的同时，成本仅为其十分之一，能够满足广泛消费级应用。