短波红外成像可以提供更多的图像信息，具有浅层穿透、物质辨别和人眼无害等特性。传统短波红外成像采用基于铟镓砷单晶材料的键合集成芯片，成本极大地受限于单晶生长、键合工艺，且技术遭国外垄断，因此单台铟镓砷相机售价高达几十万，极大程度地限制了企业对于短波红外成像的引入。
本团队从材料层面展开颠覆性创新，结合器件设计与电路研发，开发了基于新型量子点材料的新一代短波红外成像芯片；与传统的铟镓砷芯片相比，量子点芯片的探测波段在可见光到短波红外范围内可调谐，能获取更多波段的信息，在同波段内能够和现阶段商用铟镓砷芯片相媲美，达到同等像素规模；且量子点易于大批量合成制备，并可通过低温溶液法工艺与读出电路集成，这使得量子点短波红外芯片的价格不到传统铟镓砷芯片的1%，拥有压倒性的成本优势。
