实验室动态

西北工业大学高武教授课题组-华中科技大学唐江教授课题组学术交流会
发布时间:2021-08-25 浏览:字体大小[ ]




会议概要




    2021年8月24日上午9点,喻材光电组织召开了西北工业大学高武教授课题组和华中科技大学唐江教授课题组的线上学术交流会,包括七个学术报告,穿插交流讨论环节。本次会议持续三个半小时,七十余名师生参与其中,大家畅所欲言,各抒己见。



高武教授,现任西北工业大学微电子学院教授/博导,副书记;仿真芯片交叉研究中心主任,智能感知与计算工信部重点实验室副主任;中国计算机学会集成电路设计专委会首批委员;中国电子学会/中国核学会核电子与探测技术分会微电子专委会委员;陕西杰青项目获得者,陕西省核学会理事;担任IEEE TNS、NIM A、MEJ、Jint等国际期刊审稿人。



PART01

唐江教授课题组报告



     会议开始后,首先由唐江教授课题组进行学术汇报,依次为高亮老师的《胶体量子点红外探测器》和牛广达老师的《基于卤素钙钛矿的X/伽马探测器》



胶体量子点红外探测器——高亮


     高亮老师重点介绍了本团队红外成像芯片的研究,同时也将量子点红外探测的优势、缺点和前景进行了逐一介绍。高武教授团队提出“需要考虑哪些因素来调节红外波段探测”和“具体工艺如何控制”等问题,高亮老师对其进行了细致解答。高武教授也表示后续可以继续开展更深层次讨论与合作。




基于卤素钙钛矿的X/伽马探测器——牛广达


     牛广达老师向西北工业大学高武教授课题组的师生详细介绍了钙钛矿X/伽马探测器的研究现状及发展前景,提出希望能够与高教授团队在钙钛矿探测器前端读出ASIC芯片方面展开合作。高武教授也向我们反馈了现有的国内技术状态,对交流合作也抱有信心。

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PART02

高武教授课题组报告




光子和粒子探测器前端读出电子学芯片研究进展——高武


     首先由高武教授向大家介绍了《光子和粒子探测器前端读出电子学芯片研究进展》,高武教授从课题背景介绍、探测器前端读出ASIC芯片现状、西工大前端读出ASIC芯片研究进展、下一步工作计划及总结等多方面详细介绍了探测器前端读出ASIC芯片的研究现状及未来发展方向。高教授介绍完毕,师生们受益匪浅,同时也积极发言提出观点与高教授共同探讨。

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     针对老师同学提出的疑惑,高武教授都一一进行了详细解答,讨论过程中,师生们都各自基于自身相关专业的研究学习,交流知识、经验、成果,共同分析讨论解决问题的办法,同时最终落脚在新学术思想和学术创新上,激励、启迪出新科学想法及思维方式。



智能计算架构及芯片设计


     紧接着,西北工业大学的赵晨老师、王建文同学、王博同学及耿嘉辉同学也分别介绍了《面向感存算一体化传感器应用的智能计算架构》、《用于硅辐射探测器的64通路前端读出电路芯片》、《光子技术像素型前端读出ASIC芯片》、《多通道高分辨率单斜坡ADC芯片》四项报告。师生们在每项汇报结束后都进行交流,探讨感兴趣的知识点,得到新的启发。


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会议总结




    学术交流是科学信息、思想、观点进行沟通和融洽的桥梁,能够有效地交流信息、开阔视野、掌握新知、启迪新思。通过本次学术交流会,双方师生都进一步地了解了对方研究领域,相信能够相互借鉴,碰撞出更耀眼的火花,为后续ASIC芯片及探测器研究带来不一样的精彩。